【天极网手机频道】相比这段时间高通、华为以及苹果的先后发力,老牌芯片制造商联发科在最近却一直没有传出什么动静,而自从年初曝出Helio P70这一新产品后,后续也没有相关报道和爆料来跟进Helio P70的最新动态,让联发科一度隐身。

 

    不过今天下午,联发科却突然现身,终于发布了大家期待已久的中端旗舰处理器——Helio P70。其实在早前关于这款芯片的报道中,联发科已经透露了Helio P70是直接对标高通骁龙710的一款中端旗舰处理器,但随着芯片的发布以及详细数据的公开,二者间的强强PK仍是无法避免的。那话不多说,就让我们看看这两款处理器究竟谁才是今年中端旗舰的最强芯吧。

首先来介绍我们的挑战者——联发科Helio P70。根据官方公布的数据,联发科Helio P70采用的是台积电最新12nm FinFET制程工艺,基础架构是由4枚Cortex A73大核与4枚Cortex A53小核组成,最大主频可达2.5GHz,这一成绩比目前大多数的中端旗舰都要高出一头。同时,联发科Helio P70的GPU也是采用了ARM定制的Mali-G72,工作频率高达900MHz,相比上代Helio P60其综合能效至少提升了13%。

    联发科Helio P70不仅性能出色,其功能的丰富度无论是横向对比友商还是纵向对比前代,也都有明显优势。根据发布会内容来看,联发科P70在AI功能方面有了较大突破,其中NeuroPilot平台和AI驱动的图像与视讯体验都是此次发布会重点关注的对象。前者支持大部分常见的人工智能框架,为搭载这款芯片的手机提供了丰富的功能体验;后者则借助Helio P70强大的AI计算能力为智能手机的场景识别,人工交互等提供完美保障。

    介绍完了联发科Helio P70,让我们再来看一看半年前发布的这款高通中端旗舰产品——骁龙710。首先,骁龙710在工艺上仍然拥有一定优势,其采用的骁龙845同款三星10nm LPP制程工艺在能耗上要比联发科P70优秀一些。CPU架构方面,骁龙710采用了2枚A75(2.2GHz)大核+6枚A55(1.7GHz)小核的8核心设计,虽然大核性能不如联发科P70,但能耗方面有更好的优化。虽然目前还没有人做过二者间的直接对比,但两款芯片与骁龙660的PK结果已经出炉,其中联发科P70比骁龙660提升了一倍还多,而骁龙710在提升率方面大概只有60%左右。

而在AI功能方面,后发制人的联发科P70显然是经过了长时间的打磨以及经验的吸收,在骁龙710与麒麟710相继推出后,AI芯片这一卖点显然受到了不少厂商的大力追捧。骁龙710的AI性能比上代骁龙660提升了差不多两倍,同时还支持最新的谷歌ARCore框架,性能绝对是毋庸置疑的,这一点上联发科P70能否取得优势仍是未知数。

    联发科在沉寂许久之后终于放出了大招,面对已经被高通重新洗牌的中端市场,联发科能否突破往年被打压的传统成功逆袭呢?相信不久后,随着搭载联发科P70手机的问世,一切问题都将尘埃落定。

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